Ciri-ciri kimpalan tembaga dan aloinya:
(1) Sukar untuk bercantum dan mudah berubah bentuk semasa mengimpal.
Kekonduksian haba kuprum dan aloinya agak tinggi, dan kekonduksian habanya adalah 7 kali lebih tinggi daripada besi pada 20 darjah; 11 kali lebih besar daripada besi pada 1000 darjah. Pengaliran haba terlalu cepat, dan mudah untuk membentuk penembusan tidak lengkap, gabungan tidak lengkap, atau bahkan tidak dapat mengimpal. Pemanasan awal diperlukan walaupun sumber haba dengan haba pekat (kimpalan argon argon, kimpalan plasma, dll.) digunakan. Kuprum mempunyai pekali pengembangan linear yang besar dan kadar pengecutan yang besar (kadar pengecutan adalah lebih daripada dua kali ganda daripada besi), dan pengembangan haba dan pengecutan sejuk adalah jelas. Di samping itu, pengaliran haba adalah cepat, zon terjejas haba kimpalan sangat luas, dan ubah bentuk selepas kimpalan adalah besar. Jika ubah bentuk disekat, tegasan dalaman yang besar akan dihasilkan.
(2) Kepekaan retak yang tinggi
Oksigen adalah bendasing yang sukar disingkirkan dalam tembaga. Ia bukan sahaja wujud dalam tembaga dalam proses peleburan dan penggulungan, tetapi juga oksigen surih dalam kolam kimpalan akan membentuk Cu2O dengan kuprum. Jika kuprum mengandungi Pb, eutektik yang terbentuk dengan kuprum ialah 326 darjah. Eutektik peleburan rendah melemahkan daya ikatan antara butiran dan menjadikan bahan mempunyai kerapuhan panas yang jelas.
Dalam proses bahawa kekuatan dan keplastikan bahan dikurangkan dengan ketara oleh suhu kimpalan yang tinggi; di bawah tindakan tegasan dalaman besar penyejukan berkelajuan tinggi, pemejalan dan pengecutan kimpalan; dalam keadaan terkawal ubah bentuk kimpalan, retakan panas sangat mungkin berlaku. Di samping itu, kuprum dan aloinya tidak mengalami perubahan fasa semasa proses pemanasan, dan kecenderungan pertumbuhan bijirin kimpalan dan zon terjejas haba adalah serius, yang juga memburukkan lagi pembentukan retakan panas.
(3) Kepekaan stomata yang tinggi
Kecenderungan keliangan kuprum dan aloinya semasa kimpalan gabungan adalah lebih teruk daripada keluli lembut. Ini kerana: ①Apabila kimpalan terhablur, darjah supersaturasi hidrogen yang terlarut dalam logam adalah beberapa kali lebih besar daripada keluli; ②Cu2O dan H2 atau CO dalam kolam lebur menghasilkan wap air atau CO2, buih; ③Kekonduksian terma kuprum Ia adalah lebih daripada 7 kali ganda daripada keluli, dan pada kadar penyejukan yang begitu tinggi, ia sukar untuk H2, CO, dan gelembung wap air untuk melarikan diri sepenuhnya, dan liang-liang terbentuk.
(4) Kekuatan dan keplastikan sambungan dikimpal dikurangkan
Pengoksidaan, penyejatan dan pembakaran unsur aloi kuprum dan aloinya semasa kimpalan gabungan; penyusupan kekotoran; melemahkan intergranular kerana kehadiran eutektik cair rendah; Butiran kasar di zon terjejas mengurangkan kekuatan, keplastikan, rintangan kakisan dan kekonduksian elektrik sambungan yang dikimpal.
